Xiaomi y Samsung utilizarán la tecnología de reconocimiento facial de TSMC el primer trimestre de 2018
manzana
Sinceramente, ya hemos escuchado que Qualcomm está en una profunda cooperación con TSMC y el próximo chip de la familia Snapdragon con un número de modelo 845 será fabricado conjuntamente por la empresa taiwanesa. Se promete que el Snapdragon 845 funcionará en un nodo de proceso de 10 nm, pero que proporcionará un rendimiento más rápido y suave con un consumo de energía inferior. Además, apoyará muchas tecnologías innovadoras, incluido el reconocimiento facial. Ahora resulta que Qualcomm acelera una tecnología relacionada con el SliM y la promoción de productos que debería crear una solución de detección profunda en 3D debido al efecto fotoeléctrico. Esta tecnología es idéntica a la tecnología iPhone X Face ID (reconocimiento facial 3D).
Se ha informado Programa de módulos de cámara 3D de SliM estará listo en enero del año próximo. Así, pues, los primeros teléfonos inteligentes que aparecen en el mercado aparecerán en el mercado durante el primer trimestre. Samsung y Xiaomi adoptan esta nueva tecnología a un ritmo acelerado. Esto no es ninguna novedad, ya que hemos escuchado el sucesor del Xiaomi Mi 6 (que supuestamente sería el Xiaomi Mi 7) y el modelo Samsung Galaxy S de nueva generación que se publicará los primeros meses de 2018 y tendrán un chip Snapdragon 845 apoyando a dicha función.
Bueno, nadie duda de que los próximos buques insignia de estas empresas apoyarán el reconocimiento facial como el iPhone X Face ID, pero deberían darse prisa para que sus competidores ya vienen con modelos similares. Por ejemplo, Vivo ya ha anunciado el X20, que desbloquea el teléfono mediante la opción de reconocimiento facial en sólo 0,1 segundos.